CTS AP-200 CMP化学机械抛光机

主要技术参数：

- 抛光平台转速：0-200 rpm

- 抛光头载体转速：0-200 rpm

- 整理器转速：0-150 rpm

- 抛光液流速：20-500 cc/min

- 整理器下压力：2- 20 lbs

2. 工艺数据可实时监测；

3. 多种抛光液 & 高压去离子水系统

- 内置两个共给抛光液的泵单元

- 抛光液材质：氧化物，钨，铜，二氧化铈等

- 流量：20 ? 500cc / min

- 双排喷嘴排列布置，具有高压清洁效果

- 通过各种不同喷嘴角度，更干净的清洗抛光垫

CTS AP-200 CMP化学机械抛光机

应用领域：

- ILD （层间电介质）CMP，IMD（金属间电介质）CMP，氧化物CMP，多晶硅CMP，钨CMP，铜CMP

- 半导体CMP 工序（Semiconductor CMP）

- MEMS CMP

- 高校及科研院所高品质科研测试（ University, Lab _High Quality Performance Test ）

- 晶片研磨代工企业（ Wafer Polishing Service ）

- CMP 耗材研发企业（ CMP Consumable Parts ）， CMP 抛光液，金刚石研磨垫整理器， CMP 研磨垫

售后服务

• 免费上门安装：是

• 保修期：1年

• 是否可延长保修期：是

• 保内维修承诺：设备保修期内不收取零部件及其它费用，实行保修服务。并提供设备终身售后服务

• 报修承诺：接到用户通知后，2小时内做出响应，24小时内给出明确解决方案

• 免费仪器保养：用户使用半年后，将安排一次应用培训以使用户达到熟练使用设备程度

• 免费培训：3人次现场培训

• 现场技术咨询：有