customized 热拆键合机

1 产品概述:

热拆键合机是一种专门用于半导体制造领域的设备，其核心功能是通过释放热量来分离晶圆与载体之间的键合，这一技术通常被称为FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging，扇出型晶圆级封装）热拆键合技术。该设备集成了优良的热控制技术、晶圆传输系统、翘曲控制和监测功能以及全自动化的操作模式，旨在提高半导体封装的效率和质量。

2 设备用途：

热拆键合机主要用于半导体制造的后道封装阶段，具体作用包括：

1. 晶圆与载体的分离：在FOWLP封装过程中，晶圆与载体之间需要通过某种方式键合在一起，以便进行后续的封装处理。然而，在完成封装后，需要将晶圆与载体分离，以便进行进一步的测试或封装成最终的芯片产品。热拆键合机正是通过释放热量来实现这一关键步骤。

2. 提高封装效率和质量：通过自动化的操作和精确的温度控制，热拆键合机能够确保晶圆与载体之间的键合被准确、高效地分离，同时减少晶圆在分离过程中的损伤和翘曲，从而提高封装的整体效率和质量。

3 设备特点

高精度温度控制：热拆键合机具备高精度的温度控制系统，能够精确控制加热过程中的温度波动范围，确保晶圆与载体之间的键合在适宜的温度下被均匀、有效地分离。这种高精度的温度控制对于保证晶圆的质量至关重要。

全自动化操作：设备支持手动和全自动两种装载和卸载方式，但主要优势在于其全自动化的操作模式。通过自动化的晶圆传输系统和控制程序，热拆键合机能够实现无人值守的连续生产，大大提高生产效率和降低人力成本。

晶圆翘曲控制和监测：在晶圆与载体分离的过程中，晶圆可能会因为热应力的影响而产生翘曲。热拆键合机集成了优良的晶圆翘曲控制和监测功能，能够在分离过程中实时监测晶圆的翘曲情况，并通过自动反馈机制进行矫正，确保晶圆在分离后保持平整状态。
4 技术参数和特点：

1. 该系统是用于分离晶圆与载体（热拆键合）的FOWLP技术，通过释放热量将载体剥离

2. FOWLP 优化热拆键合技术

3. 全自动脱胶

4. FOWLP 晶圆翘曲控制和监测

5. FOWLP 晶圆正面标记

6. 全自动翘曲矫正模式

7. 晶圆尺寸：300/330 mm

8. 温度控制：20~240℃ ±2℃

9. 装载和卸载：手动/全自动

10. 大翘曲处理能力：输入翘曲：10 mm， 矫正后的翘曲：<1 mm

11. 晶圆传输系统：三温无接触传输

12. ESD 控制：带有自动反馈传感器的电离器