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化工仪器网>产品展厅>半导体行业专用仪器>湿法工艺设备>化学机械抛光机(CMP)>GNP GPC-300A 全自动CMP晶圆清洗一体机

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GNP GPC-300A 全自动CMP晶圆清洗一体机

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深圳市矢量科学仪器有限公司是集半导体仪器装备代理及技术服务的高新技术企业。

致力于提供半导体前道制程工艺装备、后道封装装备、半导体分析测试设备、半导体光电测试仪表及相关仪器装备维护、保养、售后技术支持及实验室整体服务。

公司目前已授实用新型权利 29 项,软件著作权 14 项,是创新型中小企业、科技型中小企业、规模以上工业企业。










冷热台,快速退火炉,光刻机,纳米压印、磁控溅射,电子束蒸发

规格:

抛光机部分机头,工作台 :30- 200rpm ,旋转运动,机头振荡 ( ± 15mm)

抛光机尺寸 : 1626 * 1500 * 1950 毫米

重量 : 2500 公斤压板尺寸 : Φ 762 毫米 (30 英寸 ) ,特氟龙涂层铝

压制方式 : 可变空气

压力电子控制器膜类型 :70-350 / 平方厘米 (1 psi~5 psi) 12" 晶圆片

CMP 制程 :Si CMP 、氧化物 CMP(BPSG TEOS SC) 、金属 CMP(W Cu) STI PGI

可添加选项

垫式调理方法 : 摆头式或摆臂式

单头或双头系统

摩擦力和温度监测系统

清洁:

清洗机尺寸 :w3050 / d1250 / h1960 毫米

重量 : 1200 公斤电刷尺寸 :270( 外径 )032( 内径 )320( ) 毫米

配置 : 独立配置 4 个清洗工位, DIW 刀预清洗, 2 个双面滚刷清洗, N2 吹旋漂干

预清洗工位 :DIW 喷雾清洗,工位间 DIW 帷幕清洗

辊刷工位

化学: nh4oh <1% )或 DIW

刷型 : 双面 PVA

转速 :< 满量程的± 2% 范围 30~300rpm

化学品供应 :4 个喷嘴和通过刷子

可用化学 :4 化学

化学品流量 : 满量程 < 1l /min

DI 流量 : 满量程 < 10l /min

转站

旋转速度 : 最高 2500 /

DIW 冲洗 / N2 ( 可选 : )

控制

工艺 : 自动上片,自动顺序,湿进 / 干出

程序控制 :PC & 触摸屏监控,程序可编程,计算机网络可比



1. 规格

抛光机部分机头,工作台 :30- 200rpm,旋转运动,机头振荡 ( ± 15mm)

抛光机尺寸 : 1626 * 1500 * 1950 毫米

重量 : 2500 公斤压板尺寸 : Φ 762 毫米 (30 英寸 ) ,特氟龙涂层铝

压制方式 : 可变空气

压力电子控制器膜类型 :70-350 / 平方厘米 (1 psi~5 psi) 12" 晶圆片

CMP 制程 :Si CMP 、氧化物 CMP(BPSG TEOS SC) 、金属 CMP(W Cu) STI PGI

2. 可添加选项

垫式调理方法 : 摆头式或摆臂式

单头或双头系统

摩擦力和温度监测系统

3. 清洁

清洗机尺寸 :w3050 / d1250 / h1960 毫米

重量 : 1200 公斤电刷尺寸 :270( 外径 )032( 内径 )320( ) 毫米

配置 : 独立配置 4 个清洗工位, DIW 刀预清洗, 2 个双面滚刷清洗, N2 吹旋漂干

预清洗工位 :DIW 喷雾清洗,工位间 DIW 帷幕清洗

辊刷工位

化学: nh4oh <1% )或 DIW

刷型 : 双面 PVA

转速 :< 满量程的 ± 2% 范围 30~300rpm

化学品供应 :4 个喷嘴和通过刷子

可用化学 :4 化学

化学品流量 : 满量程 < 1l /min

DI 流量 : 满量程 < 10l /min

转站

旋转速度 : 2500 /

DIW 冲洗 / N2 ( 可选 : 强扫 )

控制

工艺 : 自动上片,自动顺序,湿进 / 干出

程序控制 :PC & 触摸屏监控,程序可编程,计算机网络可比



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