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化工仪器网>产品展厅>测量/计量仪器>温度计量仪器>红外热像仪>HM-TD2C6W-25KHD 科研枪机热像仪

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HM-TD2C6W-25KHD 科研枪机热像仪

参考价 ¥ 120000
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准

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深圳市金厚德电子科技有限公司是总部位于深圳市的专业生产销售测试仪器仪表的集成化服务提供商,多年来与国内外仪器、仪表、系统集成生产厂商进行稳固而广泛的技术与销售合作,是盈月电子负载、系统集成板卡、电池模拟器、自动化测试的专业服务商,是海康威视、热像系统、美国菲利尔FLIR、美国理想、英国科赛乐Cassela、美国福禄克(Fluke)、美国泰克(Tektronix)、加拿大佐格(ZOGLAB)、德国德图(Testo)、英国PEM、日本三和Sanwa、等国内外众多仪器仪表品牌的代理商及区域合作伙伴。金厚德电子是年轻的公司,我们秉承着整合行业资源为客户提供高性价比的集成化服务为理念,厚德载物、金诚待人、同德同心、共创发展!

仪器仪表(热像仪、示波器、万用表、)

测温范围 -20-150℃或0-650℃ 测温精度 ±1℃
产地类别 国产 产品种类 在线式
价格区间 10万-30万 空间分辨率 0.65
热灵敏度 0.03℃ 像素 640*512
应用领域 生物产业,电子/电池,航空航天,汽车及零部件,电气

科研枪机热像仪

热成像功能介绍:

◼ 分辨率640*512,高灵敏度探测器,支持对比度调节

◼ 热成像镜头焦距25mm,支持常规模式和微距模式切换,支持手动聚焦

◼ 常规模式最小成像距离0.15m,微距模式下固定成像距离4.3cm

◼ 最高温十字定位

◼ 支持点、线、框测温

◼ 测温范围:-20-150℃或0-650℃

◼ 测温精度:-20-150:±1/或者读数的±1%(取最大值),0-650:±2或者读数的±2%(取最大值);

◼ 支持定时、温差和手动模式下快门校正

◼ 支持3D降噪功能,伪彩色可调节,图像细节增强功能

◼ 支持镜像、数字变倍(支持2x,4x,8x)和本地视频输出

◼ 支持光学透过率矫正功能

◼ 体积小易集成、所有接口防松脱


◼ 规格参数


型号 HM-TD2C6W-25KHD
热成像
传感器类型 氧化钒非制冷型探测器
分辨率 640 × 512
帧频 50 Hz: 50 fps
像元尺寸 12 μm
响应波段 8~14 μm
NETD(噪声等效温差) < 30 mk(@25 °C,F#=1.0)
最大图像尺寸 640 × 512
热成像镜头焦距 25 mm
MRAD(空间分辨率) 0.65
最大光圈值 F1.0
常规模式近摄距 0.15 m
常规模式视场角 17.3°(H) x 14°(V) x 22.1°(D)
微距模式近摄距 4.2cm
微距模式视场角 21.7°(H) x 17.6°(V) x 27.9°(D)
数字变倍 2x,4x,8x
调色板 白热、黑热、融合1、彩虹、融合2、铁红1、铁红2、深褐色、色彩1、色彩2、冰火、雨、红热、绿热、深蓝等15种
测温范围 -20 °C- 150 °C 或 0 °C- 650°C
测温精度 -20-150:±1或者读数的±1%(取最大值);0-650:±2或者读数的±2%(取最大值);
测温均匀性精度 ±1或者读数的±1%(取最大值);
图像处理视音频 智能信息叠加 10个点测温,10个框测温,1个线测温
最大预览路数 20路
视频压缩标准 H.265/H.264/MJPEG
接口 报警输入 支持1路DC 0~3.3 V报警输入
报警输出 支持2路常开型电平量输出
复位键 1个
RS485控制接口 1路,支持HIKVISION/PELCO-D/PELCO-P/MODBUS协议
网口 1路RJ45接口10 M/100 M/1000 M自适应以太网口
网络协议 IPv4,HTTP,HTTPS,802.1x,Qos,FTP,SMTP,UPnP,SNMP,DNS,DDNS,NTP,RTSP,RTP,TCP,UDP,IGMP,ICMP,DHCP
应用编程接口 支持软件集成的开放式API,支持标准协议(ONVIF)、支持海康SDK(Win&Linux)和第三方管理平台接入。支持16bit 50Hz 640*512像素温度或16bit 50Hz 裸数据输出。
系统参数 模拟视频输出 支持1路CVBS输出
菜单语言 中文
电源输入 DC 12 V
功率 ≤ 4.8 W
工作温度和湿度 -20 °C~50 °C,<90% RH
防护等级 IP40
外壳材质 铝合金
尺寸 135×79×79mm (长宽高)
重量 960 g




产品应用:

在注重科技创新的今天,各行各业都会有科研项目产生,诸如机械研究、化学制药、电路板热设计等。


科研枪机热像仪对于科研过程中涉及的各类物理化学实验、材料检测、机械工艺以及硬件测试而言,都需要借助温度检测手段,通过温度数据与温度分布情况来发现和分析问题。


以下为部分应用场景:


光纤熔接点质量监测

                                                             材料耐热性检测

材料温度分布监测

仪器放电温度监测

芯片研发

生物医药研究



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