X4 Poseidon 新型台式三维X射线显微镜

新型台式三维X射线显微镜 X4 Poseidon

X4 POSEIDON 是优良的高分辨率三维 X 射线成像系统，它建立在我们久负盛名的 SKYSCAN 1272 和 SKYSCAN 1275 系统的成功基础之上。

X4 POSEIDON 的模块化硬件和以用户为中心的软件可满足任何分析任务的需要。得益于其旗舰技术，该系统在视场、放大率和速度之间实现了有效平衡--扫描速度快如闪电，覆盖范围广，可分辨小至 2 μm 的特征。

X4 POSEIDON 结合了两个探测器，是有史以来一个多视角台式三维 X 射线显微镜解决方案。我们优良的采集算法和 GEM Plus™ 功能可确保以优异方式采集每一组三维图像。

X4 POSEIDON 是一种无障碍的步入式系统，具有简单明了的工作流程、直观的用户界面和多语言支持，给用户提供易用性。

X4 POSEIDON 只需要标准电源和实验室工作台，就可以安装在任何实验室中，为每个人、每个地方带来高质量、非破坏性的三维成像！

特点 ：

一、模块化台式机系统，可持续发展

X4 POSEIDON 是一种模块化 X 射线台式显微镜。该仪器可以根据不同的需求进行升级，而且随着技术的发展，还可以轻松集成新的组件。

X4 POSEIDON 从一开始就是一个全方面的微型计算机断层扫描解决方案，具有多种高级功能增强用户体验。

X4 POSEIDON 的基本配置包括一个成熟的反射 X 射线源和多功能平板探测器。有了这些组件，该系统就能在不影响分辨率的情况下，以优异的视野和锐利的对比度进行超快速扫描。

无论您的实验室是支持不同研发领域的多个用户，还是支持特定的工业流程，X4 POSEIDON 都能提供全方面的无损、定性和定量三维分析功能。

二、 GEM Plus™：成像的优异灵活性

X4 POSEIDON 结合了好的扫描-几何和多尺度视野技术，通过几何放大倍率增强模式（GEM Plus™）为台式机提供了灵活性。

通过将样品移近光源或移近探测器，可实现视场和分辨率的平衡。利用好的扫描几何技术，探测器也可以连续移动，从而在实现相同放大倍率的同时，对给定的样品尺寸进行理想的锥形光束利用，从而显著提高扫描速度

GEM Plus™ 以 Multi-Vision 和 Best-Scan-Geometry 为基础，在纯分辨率、扫描速度和视场角之间实现了平衡。

三、 多视野：双探测器技术实现快速高分辨率 3D 成像

X4 POSEIDON 是一个真正的多探测器台式 XRM 解决方案。它可以配备多功能平板探测器、科学级 CMOS 探测器或两者兼备！

在选择满足您需求的理想探测器时，您必须考虑视场角、分辨率和扫描速度之间的平衡。如果速度是重中之重，那么平板探测器就非常适合您的应用。另一方面，sCMOS 探测器则是实现高分辨率的理想选择。

有了 X4 POSEIDON，您就不必再做选择了--多亏了 Multi-Vision 功能，您可以两者兼得！

X4 POSEIDON 平台允许现场升级到 Multi-Vision。

四、强大的 X 射线能力

X4 POSEIDON 支持新一代微焦 点X 射线源。随着需求的不断变化，该平台允许现场更换光源。

◇ 高能反射 X 射线源

1）反射 X 射线源产生的 X 射线束能量高达 100 kV，功率为 20 W。这种工业级射线源是多用户、实验室或筛查工作的优异选择。它无需维护，拥有成本低。

◇ 微聚焦透射 X 射线源

2）透射 X 射线源的光斑尺寸为 2 µm，是获取高分辨率数据的研究解决方案。110 kV 的能量将应用范围扩展到更高密度和更大尺寸的样品。

◇ 我们的 3D 分辨率保证

3）每台布鲁克三维 X 射线显微镜都具有三维分辨率保证。在出厂校准期间，使用行业标准 JIMA 2D 和 3D QRM 模型对 2D 和 3D 分辨率性能进行了测试和记录。安装后，通过重复 2D JIMA 测量来保证现场性能。

五、提高生产力和吞吐量

X4 POSEIDON 可选 15 位自动进样器，以大限度地提高仪器的使用率，减少操作员工作。

紧凑的自动进样器位于仪器前方，符合人体工程学原理。每个位置的状态都由 LED 指示灯显示，可随时添加或更换样品，即使在操作过程中也是如此。智能加载算法优化了样品吞吐量。

每个位置可容纳直径 50 毫米、高 80 毫米的样品。小样品可以垂直堆叠并捆绑在一起，以增加容量。

不使用时，自动进样器不需要拆卸，不影响进入仪器，装载大型样品或特殊平台。

六、4D-CT：优异的集成

通过源功率、探测器速度效率、可变几何形状和高级扫描模式提高吞吐量，为使用专有特殊平台进行压缩测试、拉伸测试和非环境温度测试的原位 4D-CT 实验提供了新的可能性。所有平台都集成在软件和硬件中，无需额外电缆。机箱内的接口允许使用定制或第三方平台。

技术规格 :

应用案例：

地质学：岩心的深度三维分析

X4 POSEIDON 纳米级三维 X 射线显微镜可精确表征地质样品的孔隙度、粒度、裂缝、异常特征等参数，同时支持动态过程研究。本应用案例以砂岩小型岩心塞为例，展示 X 射线三维显微镜（XRM）在地球科学领域的应用能力。

增材制造：3D 打印航空航天部件的微观结构评估

航空航天领域对材料和部件的物理性能有着较高要求，不只需要高的强度、抗变形能力和轻质特性，更关键的是要具备较高的可靠性。这类高性能部件通常采用 3D 打印技术制造，该技术能够实现对材料微观结构的精细调控。

X4 POSEIDON 纳米级三维 X 射线显微镜是检测 3D 打印材料质量与结构完整性的理想工具。在本应用案例中，我们通过分析一个用于太空环境的 3D 打印钛合金球体，展示其在增材制造领域的前沿应用。

制药行业：含微颗粒硬壳胶囊的检测

X 射线显微镜在制药行业的质量控制和研发阶段均有广泛应用。借助 X4 POSEIDON 纳米级三维 X 射线显微镜，可对硬壳胶囊药物进行细致入微的内部检测 —— 不只能对单个微颗粒进行成像，还能可视化颗粒内部的孔隙结构。

在本应用案例中，我们通过对填充微颗粒的硬胶囊进行检测，展示该技术在制药领域的前沿应用及更多可能性。

储能领域：燃料电池气体扩散层的三维成像

质子交换膜燃料电池（PEMFC）是一类拥有 前景的燃料电池技术，其重要结构由多个相互堆叠的层状组件构成。

本应用案例展示了 X4 POSEIDON 纳米级三维 X 射线显微镜（XRM）在成像复杂层叠系统（如 PEMFC）中的优势 —— 甚至可实现对单根碳纤维束的精细成像。

质量控制：智能手机摄像头镜头的精细三维成像

X4 POSEIDON 纳米级三维 X 射线显微镜可针对高速扫描与大视野观测进行优化，使其成为高通量生产环境中对堆叠摄像头镜头进行成像的理想系统。

在本应用案例中，我们展示了对智能手机摄像头镜头的质量控制分析 —— 其完整成像时间只需两分钟。

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）内部结构研究

碳纤维增强塑料（CFRP）因其复杂的内部结构，成为兼具轻质、高刚度和高拉伸强度的优良材料。

本应用案例中，X4 POSEIDON 纳米级三维 X 射线显微镜被用于对 CFRP 进行无损三维成像，为这类高性能材料的研发提供关键技术支持。

电子领域：电子芯片的三维可视化分析

借助 X4 POSEIDON 纳米级三维 X 射线显微镜，即使是高度复杂的电子元件也能实现无损三维成像 —— 无论是研发、质量控制、失效分析还是其他应用场景。

本应用案例通过对电子芯片的三维可视化（包括内部结构成像与结构厚度分析），展示该技术在电子领域的前沿应用能力。

食品科学：烘焙食品充气度评估

X4 POSEIDON 纳米级三维 X 射线显微镜可用于分析烘焙食品等食品的内部结构，测量充气度、成分分布等关键参数。

在本应用案例中，我们以一款巧克力 “pepernoot” 饼干为例，通过体积渲染技术（按孔径大小进行颜色编码）对其充气结构进行了可视化分析。