EKC槽式清洗机

EKC槽式清洗机是一种广泛应用于半导体制造、医疗器械清洗等领域的高效自动化设备，专注于通过湿法工艺实现高精度、高洁净度的清洗需求。以下是其详细产品简介：

一、产品概述

一款基于湿法化学原理设计的自动化清洗设备，采用多槽式结构，结合化学溶液浸泡、超声波辅助、机械抛动等多种技术，能够有效去除工件表面的光刻胶、氧化物、金属离子、颗粒污染物及有机残留物。其模块化设计和智能化控制系统，可适应不同工艺需求，广泛应用于半导体晶圆制造、医疗器械处理、光学元件加工等领域，尤其适合对洁净度要求的场景。

二、核心功能与技术特点

多槽协同清洗系统

配备多个独立清洗槽（如预洗槽、酸洗槽、中和槽、漂洗槽等），每个槽体针对特定污染物设计专用清洗液，实现分步处理。

支持SC-1、SC-2、SPM等标准RCA清洗工艺，或定制化化学配方，确保污染物清除。

高效清洗技术

超声波辅助：可选配高频超声波装置，通过空化效应增强清洗液渗透能力，有效剥离顽固污渍。

机械抛动：模拟手工搓洗动作，加速化学反应与污染物脱落，提升清洗均匀性。

液体循环与搅拌：内置循环泵和喷淋系统，保持清洗液均匀分布，避免局部浓度或温度差异。

精准控制与自动化

PLC+工业电脑控制：支持参数化设定（时间、温度、流速等），实现全自动运行，减少人为干预。

温度校准与监测：加热材料无污染，配合实时温度传感器，确保工艺稳定性。

数据追溯与分析：内置生产数据记录功能，支持MES接口，可生成清洗报告并实现工艺优化。

安全与环保设计

安全防护：配备漏电保护、过载保护、紧急制动按钮，防止操作风险。

化学液管理：自动补液、换液系统减少耗材浪费，支持清洗液循环利用，降低排放。

密封与洁净环境：槽体采用耐腐蚀材料（如不锈钢、PFA），双层视窗设计防止污染，正压过滤系统避免外界颗粒侵入。

灵活配置与扩展性

模块化设计：可根据需求选配超声波频率、IPA干燥、Spin Dry等功能模块。

多批次处理：支持多工位并发清洗，提升产能，适用于大批量生产。

兼容性强：适配不同尺寸晶圆（如6英寸、8英寸、12英寸）、陶瓷盘、石英基片等工件。

三、优势总结

高洁净度：多槽分步清洗+超声波辅助，确保表面无残留。

高效稳定：自动化流程减少人工误差，支持连续生产。

节能环保：清洗液循环利用，能耗低于传统设备30%。

安全可靠：多重防护与故障自检，降低操作风险。

定制化服务：可根据工艺需求调整槽体数量、化学配方及功能模块。

EKC槽式清洗机凭借其的湿法清洗技术、智能化控制和模块化设计，成为精密制造领域的关键设备，助力客户提升产品质量与生产效率。