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技术文章

FPC的性能

阅读:597          发布时间:2025-2-11
FPC (柔性印制电路板)的测试项目主要包括以下几个方面:



外观测试:

  • 检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象。

  • 检查FPC连接器背部粘性是否有脱落。

  • FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度。

  • 抗折性测试:测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件是否有移位。

  • 焊接测试:检查有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷

电性能测试 :

  • 通断测试:进行线路通断测试,确保没有开路或短路,导通电阻值要求≤1Ω。

  • 可焊性测试:测试FPC焊盘上锡情况,是否良好。

  • 装机测试:将FPC装在相应的设备上,检查其功能是否正常。

可靠性测试 :

  • 拉力、弯折测试:测试FPC连接器的抗拉能力和弯折后的性能是否合格。

  • 湿热、高温测试:在湿热、高温环境下,检查FPC是否有变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象。

  • 高低温存储、工作测试:检查FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。

环境性能测试 :

  • 耐电压测试:测试FPC在不同电压下的绝缘性能。

  • 耐弯折测试:模拟FPC在实际使用中的弯折情况,检查导电性和结构完整性。

  • 耐焊接性测试:测试FPC的焊接性能和耐久性。

  • 耐温湿测试:检测FPC在高湿环境下的绝缘性能和稳定性。

  • 盐雾测试:检查FPC在盐雾环境下的耐腐蚀性能。

材料选择与生产阶段的质量把控 :

  • 基材选择:检查柔性覆铜板的材质,如聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等,确保材料符合规范。

  • 铜箔质量:观察铜箔的表面质量,测试铜箔的厚度均匀性和导电性。

  • 覆盖膜和胶黏剂:检查覆盖膜的材质、厚度和附着力,检验胶黏剂的粘性和固化性能。

  • 原材料进料检验:检测基材、铜箔、覆盖膜的厚度、表面质量及性能参数,确保材料符合规范。

最终检验 :

  • 外观与结构检验:检查元器件贴装是否整齐、正中,无偏移、歪斜现象,型号规格正确,无漏贴、错贴情况。板面清洁度,无影响外观的锡膏、异物和斑痕,焊接位置无松香、助焊剂残留。尺寸与平整度,PCBA的尺寸需符合设计要求,误差在±0.5mm以内,板面应平行于平面,无凸起变形。

  • 电气性能检验:绝缘电阻测试,检测PCBA之间或PCBA与外界之间的绝缘性能,一般要求绝缘电阻大于1000MΩ。电流与电压测试,检测PCBA在不同输入电压和输出负载下的电流、电压是否正常。阻抗匹配,检查输入输出阻抗是否匹配,以保证信号传输的质量。

  • 功能与环境适应性检验:功能测试,模拟实际使用环境,检验PCBA能否按照设计预期执行所有功能。环境适应性测试,包括高低温测试、湿度测试、振动和冲击测试等,以验证PCBA在不同环境条件下的可靠性和稳定性





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