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台式 X 射线 CT 系统 XSeeker 8000:小体积大视野的无损检测新方案
阅读:84 发布时间:2025-6-5
华高仪器于 2025 年 06 月 05 日发布了文章【台式 X 射线 CT 系统 XSeeker 8000:小体积大视野的无损检测新方案】。
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行业需求与设备革新
随着产品向多功能化、高精度化发展,对内部缺陷检测的非破坏性需求日益增长。传统 X 射线检测设备多为大型装置,操作繁琐且需专业技能,难以满足现场快速检测与多样化场景需求。日本岛津推出的 台式 X 射线 CT 系统 XSeeker 8000 ,以紧凑设计、简易操作和多维检测能力,为金属制品、树脂制品、电子产品等领域提供了高效的内部结构分析方案。
核心技术特点:小体积与高性能的平衡
紧凑设计,灵活部署
XSeeker 8000 采用小型台式结构,尺寸仅为 W893 mm×D650 mm×H526 mm,重量约 290 kg,可直接放置于实验台或常规工作桌面,无需专用安装环境,节省空间的同时便于灵活移动。
高功率
X 射线覆盖多元材质
搭载
160 kV 高输出 X 射线发生装置,突破传统台式设备 100 kV 的局限,可穿透约 100 mm 铝、20 mm 铁等金属材质,兼顾树脂制品与铝压铸、汽车零部件等金属工件的检测需求,实现从微小型电子元件到复杂组装件的广泛适用。
智能化操作,极简工作流
三步式拍摄设定 :仅需选择材质(树脂 / 金属)、分辨率模式(快 / 精细),即可启动检测,无需复杂校准或参数调整,新手亦可快速上手。
自动化成像分析 :拍摄完成后自动生成多平面重建( MPR)图像与三维渲染(VR)图像,支持任意剖面观察与尺寸测量,缩短从检测到分析的周期。
精准成像与细节洞察
最小分辨率达
0.1 毫米,可清晰捕捉铝压铸件内部气孔、树脂制品组装缺陷、电子产品电路板焊点异常等细微问题,为产品开发、故障溯源及质量控制提供直观数据支持。
多元应用场景与实测案例
铝压铸件缺陷检测
在汽车、摩托车零部件生产中,铝压铸件内部气孔(黑色区域)可能导致强度下降或泄漏风险。通过
XSeeker 8000 的 MPR 图像可精准定位气孔位置与大小,VR 模式则以立体视角辅助评估缺陷影响,助力优化铸造工艺。
树脂成型品组装验证
针对含橡胶固定件或多部件组装的树脂制品,可直观观察橡胶形态、部件啮合状态及数量完整性,确保结构稳定性,减少因组装缺陷导致的返工成本。
电子产品故障分析
以电源适配器为例,可清晰呈现内部线圈、控制器、保险丝等元件的连接状态,在设备损坏或烧毁时,通过
CT 图像快速锁定故障元件,缩短溯源时间,提升研发与售后效率。
设备价值:推动检测效率升级
XSeeker 8000 通过 紧凑化设计 、 智能化操作 与 高兼容性检测能力 ,打破了传统大型设备的应用壁垒。无论是生产现场的良品 / 次品快速判别,还是研发环节的内部结构优化,亦或售后场景的故障分析,该系统均能以最短 12 秒的拍摄速度与自动化成像功能,为各环节提供可靠数据支撑,助力企业提升产品可靠性与生产效率,降低因内部缺陷导致的质量风险。
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