精品啪啪一级免费视频 等离子清洗机提升IC封装性能

等离子清洗机主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用，从而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性。

等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.

离子体清洗广泛应用于PBGAS及倒装晶片过程中和其它基于聚合物的衬底，以利于粘结，减少分层。 作者：CRF诚峰智造等离子设备

等离子清洗机应用在IC封装工艺中，能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免键合分层或虚焊等情况。

IC在进行塑封时，要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料，有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。用等离子清洗后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。

在进行引线键合前，用等离子处理机清洗清洁焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着清除纤薄的污染表层。