精品网站在线免费观看 IC芯片封装中等离子清洗机的应用

等离子清洗机在IC芯片封装中的应用能避免粘接脱层或虚焊，等离子清洗机能去除表面异物、氧化膜、指纹、油渍等，并可对表面进行凹痕、粗化处理，从而使粘结力得到显著提高。

在IC芯片制造领域，等离子清洗机已经成为不可替代的设备。无论是注入还是镀在晶圆上，等离子清洗机能去除氧化膜、有机物、去除掩膜等超净化处理和表面活性，提高晶圆表面的润湿性。产生这些问题的主要原因是：柔性印刷电路板和芯片表面的污染物，如颗粒污染源、氧化层、有机残留物等。由于上述污染物的存在，芯片与框架基板之间的铜引线没有焊接，或者存在虚焊。等离子清洗机在IC封装应用增强附着力、结合力，去除有机污染物、油类或油脂.

等离子清洗机主要是利用活性等离子体对材料表面进行物理负电子或化学变化等单向或双向作用，在分子水平上去除或改性材料表面的污染物。等离子清洗机可以有效地用于IC封装工艺中，可以有效地去除有机残留物、微小颗粒污染源、薄氧化层等。在材料表面，提高工件的表面活性，避免粘接脱层或虚焊。

等离子清洗机可有效用于IC封装工艺，可有效去除材料表面有机物残留、微颗粒污染源、氧化物薄层等，提高工件表面活性，避免粘接分层或虚焊。等离子清洗机能提高材料的表面活性，增加引线的结合能力，防止封装分层。