等离子清洗机不分处理对象的基材类型,几何形状均可进行处理,对金属、半导体、氧化物、微流控芯片PDMS键合、ITO、FTO、SEBS、硅片、二氧化硅、高分子材料、石墨烯粉末、金属氧化物粉末等都能很好地处理,可实现整体和局部以及复杂结构的清洗、活化、改性、刻蚀。
plasma等离子清洗机提高粘接强度,增强表面活性亲水性,等离子清洗机对工件表面的处理归纳起来有两方面的作用:物理作用——利用等离子体里大量的离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子作纯物理的撞击,把工件表面的原子或附着材料表面的原子打掉,清除表面原有的污染物和杂质,而且会产生刻蚀效应,将工件表面变粗糙,形成许多微细坑洼,增大了工件的比表面积,提高工件表面的润湿性能;化学作用——让工件表面的原有的化学键产生断裂,等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构,激活表面,起到改性、活化以及纳米级蚀刻。
等离子清洗机能活化材料表面增强印刷涂覆等粘接效果
等离子清洗设备可以改善生物相容性,改善表面性能,产生化学活性官能组,并提高生物医学涂层的附着力
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