等离子清洗机是一种干式的清洗方式,主要去除的是一些纳米级的有机污染物以及一些肉眼不可见的微粒,等离子清洗机工作的原理是等离子体与工件表面污染物发生反应,所产生的挥发物质被带走后,形成超洁净的工件表面。等离子清洗机用于TFE(铁氟龙)高频微波板对精密电子行业中的手机主板为例,电脑主板主要是由导电的铜箔、环氧树脂胶和胶三个附和而成的,电脑主板须要与电路连接,就须要首先在电脑主板上钻孔,形成微小细孔,以连接电路,钻孔后的微小孔内会有一些残留的胶渣,这些胶渣会直接造成镀铜时出现剥落的情况,哪怕镀铜时并未剥落,也会在后续的使用过程中,因残胶而出现短路,温度升高导致剥落,因此清除微孔内的这些胶渣是非常必要的。市面上普通的水性清洗设备还无法满足清除胶渣,想要清除胶渣,就必须要使用等离子表面清洗设备。铜高频浸铜前的孔壁进行改性:提高孔壁与镀铜层的结合强度,提高产品的可靠性。涂布阻焊墨水前的作用于丝印字符:可有效防止阻焊墨水及印刷字迹脱落。
等离子清洗机能有效地清除孔壁残留胶,达到清洁、活化、均匀蚀刻的效果,有利于内线与孔壁镀铜层的连接,提高粘结力。
等离子清洗机通过对试样表面进行改性,可以改善表面亲水性,去除表面有机物,从而对多种材料进行适配、涂膜、镀层等操作。
等离子清洗机用于线路板行业多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4 高厚径(纵横)比微孔除胶渣(Desmear)。目的:提高孔壁与镀铜层结合力,清除胶渣(smear);提高通孔连接可靠性,准确控制Etch采用低温等离子清洗机可有效去除孔壁上的残胶,达到清洗、活化、均匀蚀刻的效果,有利于内电路与孔壁上镀铜层的连接,增强结合力;等离子体清洁处理去除污染,蚀刻表面以提高附着力,并在电子制造过程中提供表面活化。等离子体清洁器的表面活化通过增强流体流动、消除空隙和提高芯吸速度来增强模具粘合、成型、引线键合和底部填充。
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