等离子清洗机器能去除高分子聚合物表面的有机物污垢,同时还可用于PCBA及PCB、陶瓷面板、玻璃面板,金属面板等材质表面有机物的精细化清洁,等离子清洗机对于这些材料的表面污染物的去除、提高表面能、表面改性,从而改善之后工序的键合或粘合工艺。
等离子处理机器清洁在PCB制作工艺中对于高密度多层板(HDI)微孔,多层FPC除胶渣、Rigid-FlexPC除胶渣、FR-4高厚径(纵横)比微孔除胶渣(Desmear)等,效果更明显。等离子处理机器清洁相比化学药水除胶渣更稳定干净,良率可提高20%以上。
等离子清洗机KKD 对芯片以及其他各类电子元件与PCB板焊接进行处理能将基材表面的微观污染物去除,以达到在实际的焊接当中,提高芯片附着力,增加焊接强度的作用。
等离子清洗设备能去除机械钻孔后残留的环氧树脂和碳化物,防止镀铜层与孔壁之间出现连接,同时也会去除内层铜导线附近的环氧树脂,增强通镀层与内层铜的结合性。此外,在显影后线路间仍会有残膜,用等离子清洗设备进行处理,可以形成清洗的刻蚀线路,提高芯片附着力,增加焊接强度.
等离子清洗机器确保电路板表面清洁、粘附性好、抗腐蚀性强
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