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薄膜沉积控制仪的相关知识普及

时间:2019-6-22 阅读:867
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  薄膜沉积控制仪包括反应腔室,还包括至少两套成膜机构,所述至少两套成膜机构分别对应待成膜基板的至少两个成膜区域;每套所述成膜机构配置为在所述反应腔室内形成一种成膜环境,且各套所述成膜机构所形成的成膜环境中至少一项工艺参数不同,以分别在对应的成膜区域形成薄膜性能或薄膜参数不同的薄膜。
  薄膜设备为与高速加工以及大量的节省加工时间、成本相结合,零件的改进已经成为其中的重要因素。在薄膜的加工中,为得到的效益,因此必须要选择合适的表面处理工艺。对于中重负荷的机械,要选择CVD高温镀钛,并与精密真空热处理相辅助,从而才可以达到可以接受变形量。
  薄膜沉积室本底真空:≤1Pa;
  薄膜沉积室:由不锈钢底与玻璃钟罩组成;有效尺寸:Φ220×H230mm;
  射频耦合方式:电容耦合/电感耦合;射频源功率:带500W13.56MHz;
  气路系统:由三路转子流量计控制(可选配质量流量计);
  衬底加热温度:室温至300℃可控;
  平行板电极:Φ70mm;
  工作反应气体:由电极板上微孔均匀导入;
  真空抽气系统:2XZ-4型旋片机械泵,4L/S,单相220V交流电源供电;
  管道、阀门:材质使用不锈钢和金属波纹管;
  对过流过压、断路等异常情况进行报警,并执行相应保护措施;
  供电电源:AC220V,50Hz,整机功率2KW。
  运行处理成本是薄膜沉积控制仪工艺设计需要考虑的一个重要问题,一般运用好薄膜的生产技术为核心技术。
  管理人员对设备了解不足,所以设计的处理系统尽量操作、维护便捷。
  必须确保采用的工艺产出的水质符合薄膜设备回用标准。

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