工业CT检测通过高精度射线成像与三维重建技术，实现物体内部结构的无损可视化分析，其检测流程及核心优势如下：
一、检测流程
需求确认：明确检测目标(如缺陷定位、尺寸测量、材料分析)及样品特征(尺寸、材质、重量)，制定扫描参数与装夹方案。
CT扫描：
射线投射：X射线或γ射线穿透样品，探测器采集多角度投影数据；
参数优化：根据样品密度与厚度调整射线能量(数十keV至16MeV)、电流及积分时间，确保穿透性与成像质量。
数据重建：通过滤波反投影、迭代算法等，将投影数据转换为三维体数据，减少伪影并提升密度分辨率(最低0.5%)。
数据分析：
缺陷检测：识别裂纹、气孔、夹杂物等缺陷，精度可达0.05mm×15mm；
尺寸测量：壁厚分析、孔隙率计算(依据VDG P201/P202标准)，误差低于0.02mm；
逆向工程：生成CAD模型，支持数模比对与结构优化。
报告生成：输出三维图像、缺陷分布图及分析结论，数据可溯源至原始记录。
二、核心优势
无损可视化：无需拆解样品，即可穿透金属、复合材料等，获取内部三维结构，避免传统检测的破坏性。
高精度成像：
空间分辨率：最高达1线对/毫米，可分辨微米级缺陷；
密度分辨率：差异检测能力优于0.5%，适用于轻量化材料分析。
多场景适配：
航空航天：检测发动机涡轮盘、核燃料元件的裂纹与装配偏差；
汽车制造：分析电池模组密封性、铝合金铸件孔隙率；
电子器件：定位芯片封装分层、PCB镀铜层厚度不均。
高效自动化：
智能识别：结合AI算法，缺陷分类准确率超98%；
流程集成：与机械臂、自动化产线联动，单件检测时间缩短至15秒。
2
立即询价
您提交后，专属客服将第一时间为您服务