SR-SCOPE® DMP®30 铜层厚度测量仪 ——PCB 生产质量管控专家

核心优势：精准、耐用、智能

核心功能解析

1. 高精度测量技术

• 测量原理：采用符合DIN EN 14571 标准的4 点电阻法（微电阻率法），通过电流流经镀层产生的电阻值计算厚度，排除底层材料干扰，精准反映顶面铜层厚度。

• 测量范围：

• 精细模式：0.5 - 10 微米（适用于超薄镀层检测，如高密度线路板）；

• 标准模式：5 - 120 微米（覆盖常规铜层厚度范围，满足多数生产场景）。

• 应用场景：印刷电路板顶面铜厚测量，尤其适合多层板中表层铜层的独立检测，避免深层铜层对结果的影响。

2. 耐用性与便携性设计

• 全铝制外壳：采用高强度铝合金材质，防护等级达IP64，防尘防水，抗冲击能力强，适应车间、实验室等复杂环境。

• 长续航电池系统：配备可更换锂离子电池，单次充电工作时间>24 小时，支持全天候连续测量；电池更换便捷，无需工具即可快速完成，确保检测效率。

3. 智能交互与数据管理

• Tactile Suite® 软件：

• 自动设备识别：通过 USB-C 或蓝牙连接电脑，自动识别设备并同步数据，简化操作流程；

• 数据导出与报告：支持批量导出测量数据，生成包含统计分析、限值对比的全面报告，便于质量追溯与生产优化。

• 多模态反馈系统：通过灯光、声音、振动实时反馈测量值是否在预设公差范围内，无需目视查看屏幕，提升现场检测效率。

4. 专业级数字探头

• 全数字化探头（D-PCB 探头）：针对 PCB 铜层特性优化设计，抗干扰能力强，可完成高分辨率、高重复性的测量任务，即使在复杂表面（如粗糙镀层、微孔区域）也能确保数据准确性。

关键参数速览