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芯片真空包装机操作

阅读:2032          发布时间:2019-4-28
提 供 商 上海铸衡电子科技有限公司 资料大小 283.2KB
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这款芯片真空包装机的体积小不占地方,260热封条双工位封口,它操作非常简单方便,只需按下真空室盖即可按设定的程序完成抽真空封口,效率非常高,可以有效的方式产品与空气接触。

操作方法:
1:接通电源,使用前请接地,打开电源开关,根据真空包装的要求设定真空时间;
2:根据真空袋的材质来设定封口温度和封口时间;
3:放置产品到封口条上;
4:压下真空盖开始抽真空;
5:当达到一定真空度后,进入封口程序;
6:封口结束后进入冷却状态,然后放气,包装完成。

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