球栅阵列(BGA)作为电子封装技术的一种，具有高密度、高可靠性和优良的电性能等特点，广泛应用于半导体芯片、微电子器件等领域.然而，在BGA的生产和应用过程中，可能会出现各种质量问题，如焊球共面性不良、焊球拉脱力不足等，这些问题会严重影响产品的性能和可靠性。因此，对BGA进行严格的测试和质量控制至关重要。

测试原理

球栅阵列(BGA)测试原理主要涉及对BGA封装芯片的焊球共面性和焊球拉脱力进行综合评估。焊球共面性测试通过测量焊球顶点与基准平面之间的距离差值，确保焊球与基板接触良好，避免焊接缺陷；而焊球拉脱力测试则通过施加垂直于器件表面的拉力，测量焊球与基板之间的结合强度，以评估焊接质量和可靠性。通过这两种测试方法，可以全面检测BGA封装芯片的质量，确保其在电子设备中的稳定性和可靠性，并根据测试结果进行工艺优化、材料控制和设备维护等质量控制措施，提高产品的性能和可靠性。

测试目的

焊球共面性测试的目的是测定BGA焊球的共面度，即焊球顶点与基准平面之间的距离差值.共面度是衡量BGA焊接质量和可靠性的重要指标之一，共面度不良会导致焊接时焊球与基板接触不良，进而引发焊接缺陷，如虚焊、短路等，影响电子器件的性能和可靠性.