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控溅射原理电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉积在基片上成膜，而二次电子在加速飞翔基材时，在磁场的洛仑兹力影响之下，呈现螺旋线状与摆线的复合形式在靶表面做一系列圆周运动，该电子不但运动路径长，还是被电磁场理论束博在靠近靶面的等离子体区域范围内，于此区内电离出大量的Ar，对靶材进行轰击，所以说磁控溅射镀膜设备的沉积速率高。
从而出现了磁控溅射镀膜这个设备，该设备集控溅射与离子镀膜技术为一体，对提高颜色一致性，沉积速率机化合物成分的稳定性提供了解决方案。根据不同的产品需求，可选配加热系统，偏压系统、离化系统等装置，其靶位分布可灵活调整，膜层均匀性*，配备不同的靶材，可镀制出性能更好的复合膜层。设备所镀制的膜层具有复合力强，致密性强的优点，可有效提高产品的盐雾性、耐磨性及产品表面硬度，满足了高性能膜层制备的需求。
该设备的适用材料丰富，可用于不锈钢水镀五金件/塑胶件、玻璃、陶瓷等材质。该系列设备主要用于电子产品五金件、高档钟表、高档首饰和品牌皮具的五金件等丰富产品。
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