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精品网站在线免费观看 半导体制造工艺与光刻胶

来源:深圳市京都玉崎电子有限公司   2024年09月14日 10:25  

在半导体制造中,光刻胶用于光刻工艺中以在基板上形成电路图案。制造过程主要包括以下步骤。

①清洗

涂敷光刻胶前,应che底清洗基材,保持表面清洁。

②光刻胶的涂敷

将光刻胶均匀地涂敷在基材上并干燥。此阶段光刻胶的厚度和均匀性对后续图形形成的精度有很大的影响。

③曝光 用紫外线照射光刻胶,在光刻胶上形成图案。

发射光的波长和强度直接影响图案的分辨率。

④显影用显影剂

对曝光后的光刻胶进行处理,除去不需要的部分。这使得设计的图案出现在板上。

⑤蚀刻

显影后,以光刻胶图案为掩模,通过蚀刻去除基板上不需要的部分。

⑥去除光刻胶

最后,蚀刻完成后,去除光刻胶,进入下一步。


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