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实验室方腔等离子清洗机是一种用于表面清洗、去除有机污染物、氧化层和其他杂质的设备，其主要功能和用途包括：
表面清洗：方腔等离子清洗机利用等离子体和化学气相反应，可以对材料表面进行有效的清洗，去除附着在表面的油脂、尘埃、污垢等有机污染物。
去除氧化层：对于一些金属或半导体材料，表面可能形成氧化层，影响其性能和表面质量。方腔等离子清洗机可以通过等离子体清洗的方法，去除氧化层，使表面恢复清洁。
去除杂质：在实验室中，一些材料表面可能会附着一些难以去除的杂质，如光刻胶残留、有机污染物等。方腔等离子清洗机可以通过高能离子轰击和气相反应，有效地去除这些杂质。
提高表面粗糙度：方腔等离子清洗机还可以对材料表面进行微观的改变，提高表面粗糙度或改善表面特性，以满足一些特定的应用需求。
总的来说，实验室方腔等离子清洗机在实验室研究、半导体生产、光学器件制造等领域具有重要的清洗和处理作用，可用于改善材料表面的质量和性能。
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