FISCHERSCOPE X-RAY XDL230 作为一款能量色散型 X 射线荧光(EDXRF)检测设备,基于 X 射线荧光光谱分析原理,通过非破坏性检测方式,实现对镀层厚度的精确测量、材料成分定性定量分析及溶液成分检测。该设备在工业质量控制、原材料检验及生产流程监测等环节具备广泛的适用性,其核心技术特性如下:
一、测量原理与分析能力
设备采用 X 射线荧光光谱法,借助自动聚焦系统,在确保样品完整性的前提下,实现高精度测量。其元素分析范围覆盖原子序数 17(Cl)至 92(U),可同时对多达 24 种元素、23 层镀层进行同步分析,适用于复杂多层镀层结构的检测需求。
二、硬件系统技术特性
(一)样品定位与运动系统
手动 X/Y 平台具备不小于 95×150mm 的移动范围,工作台面面积不低于 420×450mm,为多样品的放置、测量及快速切换提供充足空间;电动 Z 轴支持手动与自动两种聚焦模式,行程范围达 140mm,可适配高度达 140mm 的复杂形状样品。
(二)深度检测技术
通过测量距离补偿法(DCM),设备能够实现对深度 0-80mm 腔体样品的远距离对焦测量,突破传统接触式检测的空间限制,满足特殊结构样品的检测需求。
(三)射线发生系统
X 射线发生器提供 30kV、40kV、50kV 三档高压调节功能,可根据不同材质及镀层厚度特性,灵活调整激发条件,确保检测的准确性与有效性。
(四)准直系统
标配 φ0.3mm 圆形准直器,同时提供 φ0.1mm、φ0.2mm 圆形及 0.3mm×0.05mm 长方形等多种规格可选,可实现微米级区域的精准测量,满足不同精度要求的检测任务。
(五)信号采集与定位系统
比例接收器具备高计数率信号采集能力,配合 40-160 倍高分辨率 CCD 摄像头,辅以激光定位及 LED 照明系统,可实现测量点的实时监控与快速校准,确保检测过程的高效性与准确性。
以上内容从专业角度对仪器核心功能和技术优势进行了阐述。若你觉得还有需要调整的地方,比如增减某些内容,欢迎随时告知。
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