CESx124 UltraT进口湿法刻蚀和剥离系统

简介：这款蚀刻和清洁系统专为满足当今晶圆、光掩模和基板的前沿应用的特殊工艺需求而设计。这款高效的蚀刻和清洁系统 CESx124 、 126 、 128 或 133 是理想选择，可满足不同大小尺寸的晶片、光掩模和衬底，不论是从小直径还是非常大直径。 CESx 可以配置多种工艺分配选项， Megasonic 喷嘴对 DI H20 或化学药品的处理分配选项；用于化学制剂的低压喷嘴；化学加热器和 DI-H20 ；用于表面搅拌以加快反应的刷子，和 / 或 DI H20 等。

可编程抛物线机械臂运动有助于确保均匀蚀刻。快速有效的干燥技术结合了可变的旋转速度；可选加热 DI-H20 和氮气辅助。该系统非常安全，在接近基底之前，可以通过“漂洗至 pH ” 尽量减少对化学物质的接触。

特点：

• 专为重要控制和安全而设计的系统。
• 多达 9x9 英寸 / 300mm 直径的基板兼容性。
• 主轴组件具有直流无刷伺服电机，可实现准确的速度控制和分度。
• 特氟龙涂层不锈钢臂可调节臂速度和行进位置。
• 径向排气腔，用于大层流，盖子顶部有 N2 进料。
• DI-H20 加热器，用于清洁和干燥辅助。
• 过程中包含化学相容性材料 PVDF 或可选的 PTFE 。
• 独立式聚丙烯柜。
• 微处理器控制功能可以在存储器中保留三十（ 30 ）步的配方，每个配方有三十（ 30 ）步。配方和步骤的数量均可根据要求扩展。
• 内置安全联锁和双重控制。
• 用联锁装置冲洗整个工艺区域和基材的 pH 值，以禁止进入工艺区域并控制排放和主轴转速直到安全。
• 按钮盖打开 / 关闭。
• 触摸屏图形用户界面（ GUI ），易于编程和安全锁定，并带有屏幕错误报告。
• 用于化学和房屋排水的排水分流阀。
• 设计符合 SEMI S2 / S8 准则。

技术参数：

• 产品：蚀刻和剥离系统
• 型号： CESx124
• 可用机械臂： 4
• 大基板尺寸： 13 英寸直径
• 大主轴速度： 2500
• 配方：高达 30
• 分配管路： 12

主营产品：

Laurell 匀胶机

Harrick 等离子清洗机

Thetametrisis 膜厚仪

Microxact 探针台

ALD 原子层沉积系统

TRION 反应离子刻蚀机

Uvitron 紫外固化箱

NXQ 紫外曝光光刻机

Novascan 紫外臭氧清洗机

Nilt 纳米压印机

Wenesco/EMS/Unitemp /NDA 加热板

Annealsys 高温退火炉

Kinematic 程序剪切仪

Laurell EDC 系统，湿站系统

Wabash/Carver 自动压片机