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非接触式晶锭电阻率测试仪

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公司成立于 2021 年,是一家注册在 苏州 、具备 技术的 非接触式 半导体 检测分析 设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体, 主要攻克国外垄断技术,替代进口产品,使半导体材料测试设备国产化。

主要产品 :非接触式无损方块电阻测试仪、晶圆方阻测试仪、方阻测试仪、硅片电阻率测试仪、涡流法高低电阻率分析仪、晶锭电阻率分析仪、涡流法电阻率探头和 PN探头测试仪、迁移率(霍尔)测试仪、少子寿命测试仪,晶圆、硅片厚度测试仪、表面光电压仪JPV\SPV、汞CV、ECV。 碳化硅、硅片、氮化镓、 衬底和外延厂商提供测试和解决方案

凭借*的技术和丰富的 产品设计经验 申请各项知识产权 20余项, 已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。





晶圆电阻率测试仪,硅片电阻率测试仪,涡流法低电阻率分析仪,晶锭电阻率分析仪,迁移率测试仪,少子寿命测试仪

晶锭与晶片在半导体行业中扮演着不同的角色,它们之间的区别主要体现在形态、制备方式及应用领域上。首先,晶锭,或称为单晶硅棒,是一种长条状的半导体材料,通常采用特定方法制备,直径多为200mm或300mm,是半导体生产的基础材料。而晶片,即芯片,是由晶锭进一步加工而成的小片状半导体器件,大小从几毫米到厘米不等,能执行各种数字或模拟计算任务。其次,制备方式上,晶锭需在高温石英炉中熔解硅原料后缓慢降温结晶,而晶片则是通过刻蚀和沉积技术在晶锭表面制造晶体管等电路元件。最后,在应用上,晶锭主要为晶片制备提供原材料,而晶片则广泛应用于移动设备、电脑、数码相机等各类电子设备中,成为现代电子产品的核心组件。因此,晶锭与晶片虽有关联,但在形态、制备及应用上各有特色,共同构成了半导体行业的重要基石。



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