精品视频一区二区三区 等离子清洗机，电源芯片粘合前处理

等离子清洗机对电源芯片粘合前处理
电源芯片与封装基板的粘合，一般 是两类不一样特性的材料，材料表层一般 表现为疏水性和惰性特性，其表层粘合性能较差，粘合过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的电源芯片带来很大的隐患，对电源芯片与封装基板的表层采用等离子体清洗机来处理能有效的增加其表面活性，很大程度的改善粘合环氧树脂在其表层的流动性，提升电源芯片和封装基板的粘结浸润性，减少电源芯片与基板的分层，改善热传导能力，提升IC封装的系统可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.

在倒装芯片封装方面，对电源芯片以及封装载板采用等离子体清洗机来处理，不但能得到超净化的焊接表层，同时还能大大提高焊接表层的活性，可以有效的的防止虚焊，减少空洞，提升焊接的系统可靠性，同时可以提升填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不一样材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提升产品系统可靠性和寿命。