精品网站在线免费观看 晶圆片等离子清洗机介绍

等离子清洗机的作用1.表面清洁2.表面活化3.键合4.去胶5.金属还原6.简单刻蚀7.去除表面有机物8.疏水实验9.镀膜前处理等

等离子清洗机广泛应用于半导体元器件封装前、硅片刻蚀后、真空电子、连接器和继电器等行业的精密清洗,可去除金属表面的油脂、油污等有机物

等离子清洗机工艺简单，操作方便，清洗过程不需要清洗液的参与，绿色环保，清洗过程中不会产生废液和废水，不会对环境造成污染，晶圆等离子清洗机常用于晶圆表面处理上的微粒，去除光刻胶和其他有机物、活化及粗化晶圆表面、提高晶圆表面浸润性。

等离子清洗机不但可以清洗晶圆表面，还可以提高晶圆表面活性，提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，亲水性，等离子清洗机能够解决表面清洗难题的同时提供改性活化作用，方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺

通过激光工艺打穿的小孔，溶剂难以清洗，而等离子体清洗机可以轻松进入而且附着力的提高可以让粘接更加牢固，减少分层，杜绝气泡.

晶圆片等离子清洗机可用于成批剥离，材料包括光致抗蚀剂，氧化物，氨化物蚀刻，电介质。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。