行星式搅拌脱泡机MAZERUSTAR系列通过使装有材料的容器进行公转和自转,不使用搅拌棒,叶片和真空装置就能实现搅拌和脱泡的同时进行。根据材料和处理容量共设有9个机型,从小型机到制造现场使用的大型机,可满足客户的各种需要。
美萨科技提出将MAZERUSTAR与自动称重系统、机器人整合,实现材料制备全流程无人化,提升半导体封装胶、电子油墨的生产效率。
1.真空脱泡与搅拌一体化:通过行星式公转+自转设计,无需搅拌棒或叶片即可实现高粘度材料的均匀混合与消泡,尤其适用于锂电池浆料、导电银浆等敏感材料。
2.真空性能:配备高性能真空泵,可在2分钟内达到100Pa真空度,采用磁性流体密封技术,确保耐用性和安全性。
3.适用场景:广泛应用于电子、化工、医疗、汽车等行业,如半导体材料处理、电池浆料制备等。
1.客户痛点:银浆在真空脱气时溶剂挥发导致材料变性,印刷后电路板出现空隙。
2.解决方案:采用KK-V1000W的常压脱泡模式(无需真空),同步完成搅拌与消泡。
3.效果:
银颗粒分散均匀,印刷空隙率显著降低;
工艺时间从30分钟(手动+真空)缩短至几分钟。
1.应用场景:LED封装胶、单/双组分环氧树脂的混合与脱泡。
2.技术优势:
真空度达100Pa(2分钟内),避免微米级气泡影响封装可靠性;
行星式双运动(自转+公转)确保高粘度材料均匀性。
3.案例反馈:消除固化后内部空洞,提升产品良率。
1.需求:石墨/磷酸铁锂等正负极材料与粘结剂的高效混合。
2.设备适配:
通过调节自转/公转比例优化剪切力,解决传统设备分散不均问题;
可选耐热/保冷适配器应对温度敏感材料。
3.行业验证:应用于锂离子电池浆料生产线,缩短搅拌周期30%以上。
1.关键挑战:避免敏感材料(如疫苗、硅树脂)在脱泡过程中变性。
2.设备贡献:
真空控制模块精准调节压力,防止溶剂蒸发;
密闭式容器设计杜绝污染。
3.客户类型:医疗化学品企业、医疗器械制造商。
导电/绝缘材料制备
a.银浆处理:在LED制造中,通过低公转+高自转模式,均匀分散银浆并避免沉淀,提升电极材料性能。
b.陶瓷浆料:手机零部件厂采用KK-5000大型机型,替代传统分散球工艺,效率提升30%以上。
封装与密封材料
a.环氧树脂脱泡:PDP制造厂使用KK-10000机型处理荧光浆料,实现批量生产中的高效脱泡。
b.LED封装剂:KK-50S机型解决高粘度材料的均匀混合问题,减少气泡缺陷。
半导体与电子制造
用于LED荧光粉浆料混合、导电银胶脱泡,解决传统搅拌导致的分散不均和气泡残留问题,提升产品良率。
案例:某陶瓷浆料厂商通过KK-5000机型,将矾土粉末混合时间从1-2小时缩短至3分钟,避免结块。
医疗与化工领域
医用密封材料(如硅胶填充物)的一次性脱泡灌装,替代多次人工操作。
高附加值涂料/油墨的无污染混合,适配一次性容器降低清洁成本
美萨科技的角色:作为KURABO在中国的代理商,美萨科技(苏州)负责推广MAZERUSTAR系列设备,提供技术支持与售后服务。
目标行业:覆盖半导体、LED、医疗化工等领域,尤其在2nm先进制程中,设备助力Rapidus等企业提升材料处理精度。
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